マイクロチップレーザを用いたレーザピーニングの高張力鋼への適用

加藤 智治; 崎野 良比呂; 佐野 雄二; 水田 好雄; 細貝 知直; 玉置 悟司

doi:10.14920/jwstaikai.2021f.0_214

2021年度秋季全国大会

DOI https://doi.org/10.14920/jwstaikai.2021f.0_214

会議情報

主催: 一般社団法人　溶接学会

会議名: 2021年度溶接学会秋季全国大会

回次: 109

開催地: オンライン開催

開催日: 2021/09/21 - 2021/09/28

マイクロチップレーザを用いたレーザピーニングの高張力鋼への適用

*加藤智治, 崎野良比呂, 佐野雄二, 水田好雄, 細貝知直, 玉置悟司

著者情報

キーワード: レーザピーニング, 疲労強度, マイクロチップレーザ, 残留応力

会議録・要旨集認証あり

p. 214-215

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抄録

新たに開発されたマイクロチップレーザを用いて、高張力鋼に対してレーザピーニングを施工し、残留応力測定によって施工条件を評価・選定した。さらに、選定した条件で突合せ溶接試験片に施工し、疲労試験によって評価した。マイクロチップレーザを用いることで、現場で適応可能な携帯型レーザピーニング装置が実現可能になり、新設のみならず、既設構造物の補強にも使え、自重分の応力キャンセルによる効果増大も期待できる。

責任著者(Corresponding author)

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