計算力学講演会講演論文集
Online ISSN : 2424-2799
セッションID: 0109
会議情報
鉛フリーはんだの弾塑性クリープ構成式におけるクリープ成分記述の検討(OS1b 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
大口 健一, 佐々木 克彦, 石橋 正博
著者情報
会議録・要旨集 フリー

詳細
PDFをダウンロード (346K)
メタデータをダウンロード RIS形式

(EndNote、Reference Manager、ProCite、RefWorksとの互換性あり)

BIB TEX形式

(BibDesk、LaTeXとの互換性あり)

テキスト
メタデータのダウンロード方法
発行機関連絡先
記事の1ページ目
著者関連情報
© 2004 一般社団法人 日本機械学会
前の記事 次の記事
お気に入り & アラート

閲覧履歴
発行機関からのお知らせ
このページを共有する
feedback
 Top