上海大学学报(自然科学版) ›› 2024, Vol. 30 ›› Issue (2): 267-277.doi: 10.12066/j.issn.1007-2861.2399
张伯阳, 汪昊, 周涛, 吴永全
ZHANG Boyang, WANG Hao, ZHOU Tao, WU Yongquan
摘要: 通过分子动力学 (molecular dynamics, MD) 模拟, 研究了 Cu50Ni50 合金在不同温度下凝固及其退火过程的空位捕获. 结果发现: 凝固过程中的空位捕获效应, 即被捕获空位浓度的过饱和现象非常明显; 随着凝固温度的降低, 空位浓度显著上升, 与平衡浓度随温度的变化规律正好相反; Cu50Ni50 存在一个特征温度 T ∗, 在 T > T ∗ 浅过冷温度下, 凝固速度随着凝固温度的降低快速增加, 在 T < T ∗ 深过冷温度下, 凝固速度随着凝固温度的降低缓慢下降,表明空位浓度并不是界面生长速度的单值函数; 作为合金元素, Cu 比 Ni 更倾向于形成空位原子 (vacancy atom, VA).
中图分类号: