芳香族オレフィンオリゴマーで改質した電子材料用エポキシ樹脂熱硬化組成物を調製してその特性を調べ，吸水率および誘電率の低減に有効性を見出した。芳香族オレフィンにはスチレンおよびインデンを用いたが，硬化物の線膨張係数や耐熱性を低下させない点でインデン系オリゴマー配合系が優れていた。また硬化物tanδの温度分散を調べた結果，インデン系オリゴマーはスチレン系オリゴマーよりもエポキシ樹脂硬化系への相溶性に優れていることもわかった。