レーザー焼結の積層ピッチ拡大に向けたプロセス最適化方法の検討

山内 友貴; 木暮 尊志; 新野 俊樹

doi:10.11522/pscjspe.2023S.0_214

2023年度精密工学会春季大会

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2023S.0_214

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主催: 公益社団法人精密工学会

会議名: 2023年度精密工学会春季大会

開催地: 東京理科大学

開催日: 2023/03/14 - 2023/03/16

レーザー焼結の積層ピッチ拡大に向けたプロセス最適化方法の検討

*山内友貴, 木暮尊志, 新野俊樹

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キーワード: レーザー焼結, 積層厚さ, プロセス最適化, 付加製造, 粉末床溶融結合

会議録・要旨集フリー

p. 214-215

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抄録

レーザー焼結プロセスの高速化には，積層ピッチの拡大が有効である．各層で形成される厚い粉末床を十分に溶融するためには，レーザーのエネルギー供給量などの造形条件を調整する必要がある．従来は造形条件決定のために造形と評価が繰り返されたが，本研究では粉末の溶融に必要なエネルギー量および光学特性を考慮した粉末の吸収エネルギー量を定量的に求め，試行錯誤せずに積層ピッチ拡大時の造形条件を決定する方法を検討した．

責任著者(Corresponding author)

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