サブ大気圧SF6プラズマによるSiCウエハのダイシング加工 RF電力の加工速度への影響

井殿 舜登; 大島 政明; 山田 純平; 藤 大雪; 山内 和人; 佐野 泰久

doi:10.11522/pscjspe.2023A.0_305

2023年度精密工学会秋季大会

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2023A.0_305

会議情報

主催: 公益社団法人精密工学会

会議名: 2023年度精密工学会秋季大会

開催地: 福岡工業大学

開催日: 2023/09/13 - 2023/09/15

サブ大気圧SF₆プラズマによるSiCウエハのダイシング加工

RF電力の加工速度への影響

*井殿舜登, 大島政明, 山田純平, 藤大雪, 山内和人, 佐野泰久

著者情報

キーワード: 炭化ケイ素, ダイシング加工, サブ大気圧プラズマ

会議録・要旨集認証あり

p. 305-306

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抄録

サブ大気圧プラズマを用いたプラズマエッチングをSiCデバイス作成時のダイシング工程に適用することを提案している．このプラズマを用いたダイシングは100µm厚のウエハを切断することを目標としているが，加工の進行に伴い加工速度が低下することがわかった．この手法を実用化するには加工速度の向上が急務である．そこで本研究ではRF電力を増大させ，加工速度への影響を調査した．

責任著者(Corresponding author)

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