マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第31回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
セッションID: 22A2-3
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第31回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
アンダーフィル材で端子を保護したセラミックBGAパッケージ実装サンプルの熱衝撃サイクル試験結果
*篠崎 孝一
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会議録・要旨集 認証あり

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