マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第31回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
セッションID: 22A1-1
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第31回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
ベンダブル性を有する高密度多層ビルドアップ基板の開発
*種子田 浩志, 今藤 桂, 清水 規良, 片桐 規貴
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会議録・要旨集 認証あり

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