マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第31回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
セッションID: 21B1-2
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第31回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
パワーデバイス内部の銅基板-封止樹脂界面における疲労き裂進展則の検討
*高橋 雄太, 池田 徹, 小金丸 正明, 加々良 剛志, 畑尾 卓也
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会議録・要旨集 認証あり

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