銀ナノ粒子インクの印刷と銅めっきによる配線形成における銀層と基材間の密着性

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集

Online ISSN : 2434-396X

第24回マイクロエレクトロニクスシンポジウム

DOI https://doi.org/10.11486/mes.24.0_227

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主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第24回マイクロエレクトロニクスシンポジウム

銀ナノ粒子インクの印刷と銅めっきによる配線形成における銀層と基材間の密着性

*村川昭, 冨士川亘, 白髪潤

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会議録・要旨集フリー

p. 227-230

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© 2014 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

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