マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第18回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第18回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
ポリイミドフィルム上無電解Cu-Niめっき皮膜のピール強度におよぼす加熱処理の影響
*村上 朋央, 木村 美緒, 青木 拡行, 西城 信吾, 濱澤 晃久, 土屋 薫, 井口 文明
著者情報
会議録・要旨集 フリー

p. 1D1-1-

詳細
PDFをダウンロード (324K)
メタデータをダウンロード RIS形式

(EndNote、Reference Manager、ProCite、RefWorksとの互換性あり)

BIB TEX形式

(BibDesk、LaTeXとの互換性あり)

テキスト
メタデータのダウンロード方法
発行機関連絡先
記事の1ページ目
著者関連情報
© 2008 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
前の記事 次の記事
お気に入り & アラート

閲覧履歴
このページを共有する
feedback
 Top