Au薄膜を介したCu電極の微細ピッチCoC（チップ・オン・チップ）実装技術開発

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集

Online ISSN : 2434-396X

第18回マイクロエレクトロニクスシンポジウム

DOI https://doi.org/10.11486/mes.18.0_1B1-3

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主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第18回マイクロエレクトロニクスシンポジウム

Au薄膜を介したCu電極の微細ピッチCoC（チップ・オン・チップ）実装技術開発

*難波兼二, 田子雅基, 栗田洋一郎, 副島康志, 川野連也, 菊池克, 山道新太郎, 村上朝夫

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会議録・要旨集フリー

p. 1B1-3-

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