エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
第36回エレクトロニクス実装学術講演大会
セッションID: 24B2-2
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

会議名: The 36th JIEP Annual Meeting

開催日: 2022/03/23 -

第36回エレクトロニクス実装学術講演大会
銀ペーストとセラミックス、半導体との低温無加圧直接焼結接合技術
*陳 伝彤, 張 政, 菅沼 克昭
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会議録・要旨集 認証あり

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