エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
第35回エレクトロニクス実装学術講演大会
セッションID: 18A2-02
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第35回エレクトロニクス実装学術講演大会
[依頼講演] 有機インターポーザを用いた2.3D 構造パッケージの電気特性解析
*塚本 晃輔, 加治木 篤典, 国本 裕治, 水野 雅之, 中村 学, 中澤 信司, 小山 利徳
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