エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
第31回エレクトロニクス実装学術講演大会
セッションID: 8D3-4
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第31回エレクトロニクス実装学術講演大会
放射測温を用いた金属箔接合部の熱拡散率分布評価
*永田 將, 和泉 大晟, 亀谷 長諒, 山田 海斗, 三宅 修吾, 加藤 岳雄, 関根 誠
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© 2017 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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