エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
第31回エレクトロニクス実装学術講演大会
セッションID: 7C3-3
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第31回エレクトロニクス実装学術講演大会
LSIパッケージにおける高放熱材料の適用検討
*福住 志津, 小野関 仁, 鈴木 直也
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