エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
第31回エレクトロニクス実装学術講演大会
セッションID: 7C2-2
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第31回エレクトロニクス実装学術講演大会
チップ埋め込み型パワーデバイスパッケージ
*中島 美紀, 近井 智哉, 林 直毅, 谷口 文彦, 今泉 有加里, 池元 義彦
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© 2017 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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