主催: 社団法人エレクトロニクス実装学会
株式会社デンソー
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現在デンソーでは熱可塑性樹脂を用いた一括積層工法（PALAP）に於いて、チップ部品を内蔵した部品内蔵PALAP基板を実用化しております。今回は、車載製品にも適用可能なPALAP基板による部品内蔵技術を紹介します。
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