主催: 社団法人エレクトロニクス実装学会
Pbは環境負荷が高いため、はんだの鉛フリー化が推進されている。従来のSn-Pbはんだに比べて、鉛フリーはんだへの各種金属の溶解速度が大きいことから、実用化において様々な問題が生じている。例えば、鉛フリーはんだを使用することにより、はんだごてのこて先チップに施された鉄めっきの溶解が大きくなり、こて先の寿命が短くなることが挙げられる。よって、はんだごてによる作業の効率化を図る上で、こて先の溶解を防ぐことは重要である。本研究では、電流密度やめっき浴などのめっき条件による鉄めっきの溶解の違いを調べることにより、こて先の損傷防止について検討した。