エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
第17回エレクトロニクス実装学術講演大会
セッションID: 12B-08
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鋼球落下による基板の衝撃強度評価法
*舘野 正
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抄録

携帯電話などに搭載されているPT板は落下衝撃に対する実装強度信頼性が重要である。PT板の水平落下試験では、落下姿勢を一定にすることは難しく、PT板に与える衝撃の再現性が得にくく信頼性評価が一定しない。これらの解決手段として、PT板の落下と同程度の歪みを与える、鋼球落下衝撃による評価法を検討している。この試験で得られる歪み波形は鋼球の重量、落下高さ、衝突位置やPT板拘束などパラメータが多く、これらを実験で絞り込むことは多くの時間と工数が必要である。そこで、数値解析[LS- Dyna3D; V950E]を用いて、PT板の水平落下試験で得られた歪み波形とフィッティングするパラメータの特定法を検討し、その有効性を確認したので報告する。

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© 2003 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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