主催: 社団法人エレクトロニクス実装学会
株式会社 東芝 研究開発センター
株式会社 東芝 プロセス技術推進センター 半導体組立要素技術部
株式会社 東芝 生産技術センター 実装技術研究センター
(EndNote、Reference Manager、ProCite、RefWorksとの互換性あり)
(BibDesk、LaTeXとの互換性あり)
本講演発表では、半導体パッケージの実装構造設計において重要な信号伝送/冷却/はんだ接合部疲労強度特性などの複数の設計項目について、まず、応答曲面近似式などの近似モデルを通じてトレードオフ関係を明らかにし、次に、効率的な信頼性解析手法の一つであるAFOSM（拡張一次近似二次モーメント法）を利用して、信頼性の観点から統合的に実装構造の信頼性を評価する方法を提案する。また、BGAパッケージの実装構造に試適用した例を通じて手法の有効性を示す。
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