ハニカム構造体を用いた低寄生容量SOIの検討

応用物理学会学術講演会講演予稿集

Online ISSN : 2436-7613

第59回春季応用物理学関係連合講演会

セッションID: 16p-E3-15

DOI https://doi.org/10.11470/jsapmeeting.2012.1.0_4181

会議情報

主催: 公益社団法人応用物理学会

会議名: 春季応用物理学関係連合講演会

回次: 59

開催地: 早稲田大学

開催日: 2012/03/15 - 2012/03/18

ハニカム構造体を用いた低寄生容量SOIの検討

*横松得滋, 竹内悠, 宮川宜和, 伊賀友樹, 神田健介, 藤田孝之, 樋口行平, 前中一介

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キーワード: 16p-E3-15, 合同セッション, 合同セッションL（MEMS，NEMSの基礎と応用：異種機能集積化）, SOI, 寄生容量, 断熱

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