EIAJ半導体信頼性グループ半導体の信頼性試験方法に関しての標準化活動を行っている.EIAJ試験規格の国際化を図るために1995年から米国のJEDEC JC-14とジョイントミーティングを年1回開催してきた.主に, 表面実装型半導体デバイスのリフローはんだ耐熱性に関する試験方法に対して, 両者の試験方法が異なる点を議論してきた.防湿包装中の吸湿に対する配慮, 防湿包装開封後保管中の吸湿条件, リフロー温度の選択等が両者の相違点である.JEDECではユーザでの実使用を, 防湿包装するまでの吸湿管理, 防湿包装内の湿度管理, 保管中の最悪湿度60%RH, 温風リフロー炉を基本として試験条件を決めており, EIAJとは大きく異なることが判明した.試験条件の完全一致にまで至っていないが, 両国の試験条件の違いや背景について深い議論ができ, 考え方の違いや環境の違いを理解し合えたので, その結果について報告する.