메뉴 건너뛰기
.. 내서재 .. 알림
소속 기관/학교 인증
인증하면 논문, 학술자료 등을  무료로 열람할 수 있어요.
한국대학교, 누리자동차, 시립도서관 등 나의 기관을 확인해보세요
(국내 대학 90% 이상 구독 중)
로그인 회원가입 고객센터

주제분류

사회과학
경영학 경제학 관광학 교육학 군사학 무역학 문헌정보학 법학 사회과학일반 사회복지학 사회학 신문방송학 심리과학 정치외교학 지리/지역개발학 지역학 행정학
공학
건축공학 공학일반 기계공학 산업공학 자원/재료공학 전자/제어계측공학 전자/정보통신공학 조선/해양공학 컴퓨터학 토목/환경공학 항공우주공학 화학/생물공학
자연과학
물리학 생물학 생활과학 수학/통계학 자연과학일반 전문/지구과학
의약학
간호학 수의학 약학 의학 의학일반 치의학 한의학
인문학
독일어문학 러시아어문학 문학 언어학 역사학 영어문학 인문학일반 일본어문학 종교학/신학 중국어문학 철학 프랑스어문학 한국어문학
예술체육학
건축 디자인 무용 미술 미용 사진 연극 영화 예술체육학일반 음악 의상 체육
농수해양학
농수해양학일반 농학 수산학 식품과학 임학 축산학 해상운송학
복합학
과학기술학/기술정책 뇌/인지과학 여성학 학제간연구

정기구독(개인)

소속 기관이 없으신 경우, 개인 정기구독을 하시면 저렴하게
논문을 무제한 열람 이용할 수 있어요.

회원혜택

로그인 회원이 가져갈 수 있는 혜택들을 확인하고 이용하세요.

아카루트

학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.

영문교정

영문 논문 작성에 도움을 드리기 위해, 영문 교정 서비스를
지원하고 있어요.
고객센터 제휴문의

Top 5%

...

저널정보

저자정보

표지
이용수
내서재
1
내서재에 추가
되었습니다. 내서재에서
삭제되었습니다.

내서재에 추가
되었습니다. 내서재에서
삭제되었습니다.

초록·키워드

오류제보하기
As the digitization of the manufacturing process is accelerating, various data-driven approaches using machine learning are being developed in chemical mechanical polishing (CMP). For a more accurate prediction in contact-based CMP, it is necessary to consider the real-time changing pad surface roughness during polishing. Changes in pad surface roughness result in non-uniformity of the real contact pressure and friction applied to the wafer, which are the main causes of material removal rate variation. In this paper, we predicted the material removal rate based on pressure and surface roughness using a deep neural network (DNN). Reduced peak height (Rpk) and real contact area (RCA) were chosen as the key parameters indicative of the surface roughness of the pad, and 220 data were collected along with the process pressure. The collected data were normalized and separated in a 3 : 1 : 1 ratio to improve the predictive performance of the DNN model. The hyperparameters of the DNN model were optimized through random search techniques and 5 cross-validations. The optimized DNN model predicted the material removal rate with high accuracy in ex-situ CMP. This study is expected to be utilized in data-driven machine learning decision making for cyber-physical CMP systems in the future.
#Chemical mechanical polishing (화학 기계적 연마) #Surface roughness (표면 거칠기) #Material removal rate (재료 제거율) #Machine learning (기계 학습) #Deep neural network (심층 신경망)

목차

1. 서론
2. 재료 제거 특성
3. 패드 표면 거칠기 및 공정 압력에 따른 실험
4. 심층 신경망 예측 모델 개발
5. 결론
REFERENCES

참고문헌 (20)

참고문헌 신청
Lee, H., Jeong, H., Dornfeld, D., (2013), Semi-empirical material removal rate distribution model for SiO2 chemical mechanical polishing (CMP) processes, Precision Engineering, 37(2), 483-490. google schola Jeon, B. J., Ha, J. M., Lee, J. M., Park, C. H., Kim, S. J., and Yoon, B, D., (2016), Chemical mechanical planarization removal rate estimation with ensemble model, Proceedings of the Korean Society of Mechanical Engineers 2016 Autumn Conference, 1398-402 google schola Lee, H., Kim, H., Jeong, H., (2021), Approaches to sustainability in chemical mechanical polishing (CMP): A review, International Journal of Precision Engineering and Manufacturing-Green Technology, 9, 349-367. google schola Yu, H.-M., Lin, C.-C., Hsu, M.-H., Chen, Y.-T., Chen, K.-W., Luoh, T., Yang, L.-W., Yang, T., Chen, K.-C., (2021), CMP process optimization engineering by machine learning, IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, 34(3), 280-285. google schola Ahn, J.-E., Jung, J.-Y., (2019), Predicting and interpreting quality of CMP process for semiconductor wafers using machine learning, The Journal of Bigdata, 4(2), 61-71. google schola

함께 읽어보면 좋을 논문

논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!

이 논문의 저자 정보

이 논문과 함께 이용한 논문

Finite Element Analysis on Dynamic Viscoelasticity of CMP Polishing Pad
박병준 ,  이다솔 ,  정선호 외 2명 Journal of the Korean Society for Precision Engineering 2019.02
Investigation of Planarization Using Real Contact Area Measurement in CMP Process
김민지 ,  정선호 ,  신영일 외 2명 Journal of the Korean Society for Precision Engineering 2022.08
자율주행 기술 동향 및 발전 방향: AI를 중심으로
김산민 ,  김영석 ,  전형석 외 2명 한국자동차공학회논문집 2022.10
Analytical Study of Contact Stress on Wafer Edge in CMP
이종우 ,  이다솔 ,  정선호 외 3명 Journal of the Korean Society for Precision Engineering 2018.02

최근 본 자료

전체보기

댓글(0)

0

UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2023-555-000326167