異方性導電樹脂接合部の接合信頼性評価
2003 年 6 巻 2 号 p. 153-160
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2003 年 6 巻 2 号 p. 153-160
異方性導電フィルムは, 液晶ディスプレイ実装分野などでの電気的接続に広く用いられている接着材料である。異方性導電フィルムによる接合部は, 樹脂の収縮によって, バンプ間に圧力を発生させ, これによって導通を確保する。一方で, 樹脂の収縮は, 半導体チップや基板との接合部をはく離させる推進力となるため, その両者のバランスのとれた設計が必要である。本研究では基板, 半導体チップと異方性導電フィルムの界面のはく離試験方法を開発し, 異種材界面き裂の応力拡大係数を用いて接合強度の評価を行う手法を提案する。
