무아레 간섭계 초정밀 변위 측정장치의 설계 및 PBGA 패키지 열변형 측정에의 응용

오기환; 주진원

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2004

무아레 간섭계 초정밀 변위 측정장치의 설계 및 PBGA 패키지 열변형 측정에의 응용

오기환 , 주진원 대한기계학회 논문집 A권 2004.11 학술저널

2002

무아레 간섭계 광학장치 구성 및 PBGA 패키지의 열변형 측정

오기환 , 주진원 대한기계학회 기타 간행물 2002.11 학술대회자료

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A description of the basic principles of moire interferometry leads to the design of a eight-mirror, four-beam interferometer for obtaining fringe patterns representing contour-maps of in-plane displacements. The technique is implemented by the optical system using an environmental chamber for submicro-displacement mesurement. In order to estimate the reliability and applicability of the system developed, the measurement of coefficient of thermal expansion (CTE) for a aluminium block is performed. Consequently, the system is applied to the measurement of thermal deformation of a WB-PBGA package assembly. Temperature dependent analyses of global and local deformations are presented to study the effect of the mismatch of CTE between materials composed of the package assemblies. Bending displacements of the packages and average strains of solder balls are documented. Thermal induced displacements calculated by FEM agree quantitatively with experimental results.