マイクロ接合実装品「技術トピックス編」

溶接学会誌

Online ISSN : 1883-7204
Print ISSN : 0021-4787
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溶接接合教室　―実践編―

マイクロ接合実装品「技術トピックス編」

－銀ナノ粒子および酸化銀粒子を用いた低温焼結接合－

廣瀬明夫

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キーワード: 銀ナノ粒子, 酸化銀粒子, 還元溶剤, 低温焼結接合, 鉛フリー, 実装, パワーデバイス

ジャーナルフリー

2011 年 80 巻 8 号 p. 702-708

DOI https://doi.org/10.2207/jjws.80.702

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© 2011 社団法人　溶接学会

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