题名：SiCp/Al复合材料低损伤制孔工艺的实验研究

作者：王梓超;刘畅;王锴;高磊;

来源：

出版机构：同方知网（北京）技术有限公司

出版年:

DOI码：10.19936/j.cnki.2096-8000.20220428.011

注册时间：2022-05-20 18:55:36

以下是您获得的URL地址： https://link.cnki.net/doi/10.19936/j.cnki.2096-8000.20220428.011(境内) https://link.oversea.cnki.net/doi/10.19936/j.cnki.2096-8000.20220428.011(境外)