题名：碳化硅功率器件用有机硅灌封胶材料耐温性能研究

作者：林荧;史玉龙;刘育豪;张云霄;张博雅;文韬;

来源：

出版机构：同方知网（北京）技术有限公司

出版年:

DOI码：10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2023.12.004

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