题名：生物质基介孔碳材料制备的研究进展

作者：王帅;吕丽;沈天若;甘林火;

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出版机构：同方知网（北京）技术有限公司

出版年:

DOI码：10.16606/j.cnki.issn0253-4320.2018.10.005

注册时间：2018-10-25 17:05:21

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