题名：水冷陶瓷增殖包层第一壁电子束焊接的模拟分析

作者：张勇;吴杰峰;刘松林;雷明准;王万景;马建国;

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出版机构：同方知网（北京）技术有限公司

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DOI码：10.16568/j.0254-6086.202303007

注册时间：2023-08-30 12:01:59

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