题名：LTCC基板微通道进出口布局结构散热性能仿真分析

作者：廖志平;罗冬华;

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出版机构：同方知网（北京）技术有限公司

出版年:

DOI码：10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0048

注册时间：2024-04-01 17:20:46

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