题名：三维集成堆叠结构的晶圆级翘曲仿真及应用

作者：谭琳;王谦;郑凯;周亦康;蔡坚;

来源：

出版机构：同方知网（北京）技术有限公司

出版年:

DOI码：10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0015

注册时间：2024-05-06 12:26:09

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