题名：半导体封装Cu-Cu互连接头烧结性能研究

作者：吴松;张昱;曹萍;杨冠南;黄光汉;崔成强;

来源：

出版机构：同方知网（北京）技术有限公司

出版年:

DOI码：10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0068

注册时间：2023-03-29 14:26:28

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