题名：陶瓷柱栅阵列封装器件回流焊工艺仿真

作者：田文超;史以凡;辛菲;陈思;袁风江;雒继军;

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出版机构：同方知网（北京）技术有限公司

出版年:

DOI码：10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.1116

注册时间：2021-12-10 02:51:54

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