题名：湿度传感元件制备、封装及检测电路设计的研究进展

作者：丁书聪;黄宜明;王晓;梁峻阁;顾晓峰;

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出版机构：同方知网（北京）技术有限公司

出版年:

DOI码：10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0104

注册时间：2021-01-25 17:32:03

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