题名：高温下不同银含量微电子胶连点的力学性能及膨胀系数不匹配热应力

作者：吉新阔;肖革胜;刘二强;杨雪霞;树学峰;

来源：

出版机构：同方知网（北京）技术有限公司

出版年:

DOI码：10.13801/j.cnki.fhclxb.20170308.002

注册时间：2017-12-08 16:02:35

以下是您获得的URL地址： https://link.cnki.net/doi/10.13801/j.cnki.fhclxb.20170308.002(境内) https://link.oversea.cnki.net/doi/10.13801/j.cnki.fhclxb.20170308.002(境外)