题名：多通道T/R组件多热源耦合仿真模型

作者：彭浩;桂明洋;迟雷;宋瑛;

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出版机构：同方知网（北京）技术有限公司

出版年:

DOI码：10.13290/j.cnki.bdtjs.2021.06.013

注册时间：2021-06-04 15:51:09

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