主催: 公益社団法人精密工学会
会議名: 2018年度精密工学会春季大会
開催地: 中央大学
開催日: 2018/03/15 - 2018/03/17
九工大 大学院情報工学研究院 機械情報工学研究系
p. 437-438
(EndNote、Reference Manager、ProCite、RefWorksとの互換性あり)
(BibDesk、LaTeXとの互換性あり)
シリコン基材表面への微小3次元構造体の作製手法のひとつに、除去加工であるエッチングが挙げられる。特に、特定の方向にのみ基材を除去する加工を異方性エッチングという。著者らはこれまでも、真空環境下および液中での異方性エッチングを組み合わせた複合加工により、シリコン基板表面へ、微小3次元構造体のアレイの作製を行ってきた。今回は、その作製条件が、3次元構造体の加工形状に及ぼす影響等について検討した。
すでにアカウントをお持ちの場合 サインインはこちら
