主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
東芝デバイス&ストレージ株式会社
(EndNote、Reference Manager、ProCite、RefWorksとの互換性あり)
(BibDesk、LaTeXとの互換性あり)
電子デバイスの高性能化、小型化、低消費電力化に伴い、
接合材の耐熱性向上、熱、電気特性の要求がますます高まっている。
今回、新規接合材の開発に伴い、Ag系シンタリングペーストにおける
硬化条件と電気特性を明らかにしたので報告する。
すでにアカウントをお持ちの場合 サインインはこちら
