次世代パワーモジュールや高輝度LEDへのダイボンド用途として開発しているCuコアSnシェル型TLP（Transient Liquid Phase）接合材の特徴、接合信頼性、放熱性について報告する。CuコアSnシェル粉ペーストを用いて絶縁基板とSiチップと加圧接合することにより接合体を得た。接合層は低ボイドかつ均質なSnCu系金属間化合物からなる組織を有し、-40～150℃の熱衝撃試験前後においてはんだとの接合体と比較して低熱抵抗かつ高い信頼性を示した。