焼結型銅・銀接合材は、その優れた耐熱性と放熱性から、将来の高温動作が見込まれる車載・産業用パワーモジュール向け接合材として、有望視されている。特に銅接合材は銀接合材に比べて、原料価格が安価であることや、エレクトロマイグレーションが起こりにくいといった特徴を有しており、次代のキーマテリアルであると言える。

我々は先行開発の低温焼結銀接合材で培った粉末・ペースト作製技術を応用し、直接銅回路上に、窒素雰囲気、300℃以下の低温で加圧焼結接合が可能な銅接合材を開発した。また、銅系基板と素子とを加圧接合したサンプルでは、-40～150℃の熱衝撃試験において高い信頼性を示した。