Sn-Ag-Cuはんだ接合部の熱疲労寿命に及ぼす保持時間の影響

門田 朋子; 向井 稔; 高橋 浩之; 廣畑 賢治; 川上 崇

doi:10.11486/ejisso.20.0.91.0

第20回エレクトロニクス実装学会講演大会

セッションID: 23A-09

DOI https://doi.org/10.11486/ejisso.20.0.91.0

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主催: 社団法人エレクトロニクス実装学会

Sn-Ag-Cuはんだ接合部の熱疲労寿命に及ぼす保持時間の影響

*門田朋子, 向井稔, 高橋浩之, 廣畑賢治, 川上崇

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キーワード: はんだ接合部, BGA, 疲労寿命, クリープ, 有限要素法

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抄録

電子機器のはんだ接合部では熱疲労寿命予測が必要である．本研究では，FC-BGAパッケージを対象に，Sn-Ag-Cuはんだの非弾性構成式を用いたFEM解析を行った．Sn-Ag-CuはんだはSn-Pbはんだよりクリープ挙動が穏やかなため，温度保持時間の影響は比較的小さいが，Sn-Ag-Cuはんだでも保持時間中の弾性追従と応力緩和は急速に進行するため，統一型非弾性構成式の適用が必要であることを示した．

責任著者(Corresponding author)

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