東日本大震災の甚大な被害により我が国の電力事情が一変し、自然エネルギーの大幅な活用とともに、省エネ・節電技術の飛躍的な向上が求められている。本研究は、LSIパッケージに複数の電源を集積したパッケージレベルDCパワーグリッドを構成し、複数のLSIチップやセンサ、アンテナなどを集積したSystem in Package Moduleのきめ細かな電力管理を行うマイクロスマートグリッド化により、超低消費電力グリーン電子機器の実現を目指すものである。本稿では、電子機器の省電力化を目指したパッケージレベルDCパワーグリッドの基盤技術の研究開発状況を紹介する。