Grain growth enhancement in alumina during hot isostatic pressing

https://doi.org/10.1016/0956-7151(91)90004-KGet rights and content

Abstract

HIP experiments carried out on pure alumina show that grain growth is enhanced both during and after the densification process. These results are compared with those published in the literature on several superplastic ceramics and metals, and a general phenomenological model for grain growth enhancement is proposed. This model is used to simulate grain size gradients generated during the HIP densification of a complex part. TEM examination of the samples shows that point defects and dislocation loops are responsible for grain growth enhancement.

Résumé

Des expériences de CIC menées sur l'alumine pure montrent que la croissance granulaire est accélérée durant et aprés la densification. Ces résultats sont comparés avec ceux publiés dans la littérature sur des céramiques et des métaux superplastiques. Nous proposons un mo déle général phénoménologique pour représenter la croissance accélérée. Ce modéle est ensuite utilisé pour simuler l'apparition d'un gradient de taille de grain durant la densification par CIC dans une piéce complexe. L'examen des échantillons au MET indique que les défauts ponctuels et les boucles de dislocation sont responsables de la croissance accélérée.

Zusammenfassung

Reines Aluminiumoxid wird heiβ-isostatisch gepreβt; es zeigt sich, daβ das Kornwachstum sowohl während als auch nach der Verdichtung verstärkt abläuft. Diese Beobachtungen werden mit den in der Literatur für verschiedene superplastische Keramiken und Metalle veröffentlichten Ergebnissen verglichen. Es wird ein allgemeines phänomenologisches Modell für das verstärkte Kornwachstum vorgeschlagen. Mit diesem Modell werden die Gradienten, die in der Korngröβe während des Verdichtungsprozesses eines komplizierten Teiles entstehen, simuliert. Untersuchungen im Durchstrahlungselektronenmikroskop zeigen, daβ Punktfehler und versetzungsringe für das verstärkte Kornwachstum verantwortlich sind.

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