Zusammenfassung
Um eine modellbasierte Mehrzieloptimierung des Bondprozesses durchführen zu können, ist ein vollständiges Modell des abzubildenden Systems Voraussetzung, in diesem Fall also ein Modell des gesamten Ultraschall-Drahtbondprozesses. Das in diesem Kapitel vorgestellte Gesamtmodell ist aus Teilmodellen modular aufgebaut, die auch separat genutzt und validiert werden. Dabei werden die drei wichtigsten Aspekte beim Ultraschall-Drahtbonden aufgegriffen: Die Bestimmung der Kontaktdrücke zwischen Draht und Substrat, die Prozessdynamik und die Berechnung der Reibung und Anbindung.
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Unger, A., Althoff, S., Brökelmann, M., Hunstig, M., Meyer, T. (2019). Modellbildung für das Ultraschall-Drahtbonden. In: Sextro, W., Brökelmann, M. (eds) Intelligente Herstellung zuverlässiger Kupferbondverbindungen. Intelligente Technische Systeme – Lösungen aus dem Spitzencluster it’s OWL. Springer Vieweg, Berlin, Heidelberg. https://doi.org/10.1007/978-3-662-55146-2_3
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