平成26年技術賞受賞講演
溶融はんだを使用したはんだバンプ形成技術の研究開発と実用化
キーワード:
Injection Molded Solder,
Micro Solder Bump,
Fine Pitch Interconnect,
Bumping Tool,
Photoresist
2015 年 18 巻 6 号 p. 443-448
詳細
2015 年 18 巻 6 号 p. 443-448
フリップチップ実装は，最も高密度化に適した実装技術である。そして，デバイスの高集積化に伴い，はんだバンプの微小化や端子ピッチの狭小化が進み，特に半導体チップが3次元に積層された3次元集積化デバイスやシリコンインターポーザーやガラスインターポーザー上に複数の半導体チップが並列に並ぶ2.5次元集積化デバイスでは，これまでとは比較にならないほどの微小化が要求されている。しかし，この微小化に対応できるバンプ形成技術や実装技術が確立されていないのが現状である。本稿は，バンプの微小化に柔軟に対応できる可能性を秘めた新しいはんだバンプ形成技術の実用化に向けた技術報告である。この工法は，溶融はんだインジェクション法によるバンプ形成技術であるため，はんだバンプの微小化に有利であり，はんだ組成の自由度は高い。しかし，高温下で作業を行う必要があるため，高温下で安定した性能を有する装置や高耐熱レジストマスク材料が必要不可欠となる。ここでは，実用化に向けて行ってきたさまざまな技術課題に対する取り組みや微小バンプ化に向けた評価状況を紹介する。
