エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
ISSN-L : 1343-9677
特集／ 3次元実装技術の現状と展望
3D-TSV技術を組み込んで主流となるアプリケーション
大塚 寛治
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2012 年 15 巻 2 号 p. 136-141

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© 2012 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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