マイクロ接合
Sn–Cu–Ni系およびSn–Zn系鉛フリーはんだへのCuの溶解特性
2011 年 14 巻 5 号 p. 382-389
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2011 年 14 巻 5 号 p. 382-389
Sn–Cu–Ni系およびSn–Zn系鉛フリーはんだへのCuの溶解特性を調査し，Sn–Ag–Cu系はんだの結果と比較した。Sn–Cu–Ni系においては，Ni添加量0.15 mass%までは，添加量の増加とともに，Cuの溶解速度が減少した。NiおよびCu添加によるCuの溶解速度抑制効果は，Cu–Sn–Ni三元系状態図を用いて，液体中の溶質飽和濃度（Cs）と溶質濃度（C）の差（Cs−C）より予測できることを示した。Sn–Zn系はんだでは，界面にCu–Zn系の反応層が生成しバリア層として働くことにより，Cuの溶解速度はSn–Cu系およびSn–Ag–Cu系に比べ著しく抑制されることが明らかとなった。
