题名：C-stalk/Cu复合材料的温压成形与表征

作者：张红;吴庆定;彭博;

来源：

出版机构：同方知网（北京）技术有限公司

出版年:

DOI码：10.14067/j.cnki.1673-923x.2014.08.006

注册时间：2015-05-18 22:38:39

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